业绩大涨、股价持续下跌,封测龙头通富微电(002156.SZ)正在遭遇行业的普遍困境。

通富微电2021年年报显示,公司实现营业收入158.12亿元,同比增长46.84%,归属于上市公司股东的净利润为9.56亿元,同比增长182.69%。

相比其他公司10倍以上的增速,这样的增速或许不是最亮眼的,但要知道,这是通富微电在上年1668%的增速上再度翻番,其火爆程度可见一斑。

但在二级市场,2021年以来,通富微电的股价震荡下跌,尤其是进入2022年,跌势更加不止。

在4月8日的业绩发布会上,投资者围绕着“股价缺乏表现”向公司连珠炮式地发问,通富微电董秘蒋澍不得不喊出:“是金子总会发光的!”作为回应。

但在11日开盘,伴随着整个半导体板块的调整,通富微电再度下跌近5个点,截至收盘,报14.81元/股。

遥想2020年2月,通富微电可是一度触及33.86元/股的高位,2021年初也在30元/股以上。

一年过去了,封测行业发生了哪些变化?通富微电的股价为何跌跌不休?进入2022年,在手机等消费电子终端需求疲弱的情况下,一些风险是否随之而来?本期硬核投研聚焦上述问题试图作出解答。

产能紧张催涨业绩

从数据上看,通富微电去年交出的成绩单仍称得上优秀。

增速方面,通富微电去年净利润增长181.77%,扣非净利润增长282.85%,基本每股收益增长148.28%。体量而言,营业收入实现158.1亿元,净利润9.576亿元,向10亿元关口迈进。

对于这一年的成绩总结,公司董秘蒋澍用“浓墨重彩”来形容。

“2021年在2020年百亿营收的基础上,继续实现大幅增长,公司市占率较2020年持续提升,营收规模继续排名全球行业第五位;公司盈利显著提升,创历史最高水平。”他说。

对于业绩增长的原因,下游需求增长仍是第一动因。2021年,受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响,通富微电的国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势。

在面向未来高附加值产品以及市场热点方向,公司也有所突破,其称,积极布局的Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能形成了差异化竞争优势,部分项目及产品在2021年越过盈亏平衡点,开始进入收获期,核心业务持续增长。

21世纪资本研究院调研获悉,封装行业的产能吃紧,其逻辑主要是配合上游晶圆行业,由产业链传导带来的影响。

美国半导体产业协会(SIA)数据显示,缺芯大背景下,2021年全球共售出1.15万亿颗芯片,半导体行业销售额创纪录达5559亿美元,同比增长26.2%。

“随着新建晶圆厂产能释放以及国内主流晶圆代工厂产能利用率提升,产生了不少封测需求。在‘缺芯’状况下,海外产业链上的企业容易“选边站”,更促成了国内封测企业的黄金机遇。”通富微电在年报中直观地解释了这种传导。

蒋澍透露,“目前公司的总体产能利用率在80%至90%之间。”

多份研报表示,封测行业产能利用率是影响企业盈利水平的关键。粤开证券陈梦洁指出,“由于封测是资本和人员密集型行业,固定成本占比较高,因此封测企业受益于规模效应的盈利弹性较大,产能利用率的提升能够产生规模效应,平摊固定成本,提高盈利能力。”

客户结构变化之后的市场信号

通富微电业绩大涨的背后,站着一个举足轻重的角色——AMD(美国超威半导体)。

从业务构成看,2021年,通富微电境外收入占比为67.95%,其中,客户AMD占公司收入44.5%。

通富微电与AMD的渊源可追溯至2016年收购超威苏州和超威槟城。

2016年,在国家集成电路产业投资基金股份有限公司的支持下,通富微电以3.71亿美元完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作,通富微电作为控股股东,与AMD一起成功设立了集成电路封测合资公司,共同打造高端封测合作平台。

收购完成后,通富微电实现了跨越式发展,由此前20亿元左右的营收规模一路发展壮大。

今年2月,AMD官宣对赛灵思(Xilinx)的收购,通富微电还发声称,“AMD约80%的封测业务由公司完成。是长期的战略合作伙伴,AMD成功收购赛灵思,其自身业务将强劲增长,对公司营收规模和业绩将产生积极正面影响。”

但对单一大客户依赖也让外界对通富微电业绩稳定性多了些担忧,公司多次回应与AMD的合作。

在业绩发布会上,董事长石明达表示,“公司与AMD续签了制造服务协议,有效期到2026年,其外包业务的80%给到公司下属子公司。目前,AMD发展态势很好,这部分业务有保障。”

同时,公司也在注重新客户的导入。“其他海外市场,公司与客户已建立了密切的合作关系,成为MTK在大陆地区重要的合作伙伴,这部分业务也不会受到影响。公司将继续加强与国内外各细分领域头部客户的深度合作,保稳业务压舱石,并强化与客户不同产品线全面合作。”石明达说。

伴随着国内终端厂商逐渐将供应链向国内转移的趋势,21世纪资本研究院注意到,通富微电的境内业务在不断攀升。2020年,公司的境内业务占比为19.78%,2021年已升至30.42%。

蒋澍曾透露,“对于国内客户,特别是国产化的产品也带来了需求。去年上半年,苏州工厂就实现了新客户14个产品的导入。”

先进封装是关键

不过,抛开已交出的业绩答卷,市场更关注的是未来通富微电的增长点。在前述的业绩说明会上,公司管理层提出了明确目标:2022年计划实现200亿元的营收目标,较2021年实际增长26.49%。

按照这一目标,通富微电的规模将迈上一个新的台阶,但在二级市场上,通富微电的股价却与业绩呈现相悖的增长走势。

有业内人士分析,封测公司普遍股价不振,一是在于其扩产周期较短,股价已在周期上行的起点率先反应,二是国内封测技术含量不高,在附加值更高的先进封装领域,仍主要是国际半导体巨头们的舞台。

一个指标或可作为佐证,根据通富微电2021年年报数据,公司固定资产/总资产比例约为44%,而全球封测龙头日月光2020年已达到22%,这意味着通富微电固定成本更高,盈利水平较低,较日月光还有很大提升空间。

由此,在扩产之余,扩大先进封装产能成为国内封测龙头的必由之路。

通富微电于2021年9月宣布,拟通过非公开发行股票方式募资不超过55亿元,其中16.5亿用于补充流动资金及偿还银行贷款,其余资金投入存储器芯片封装测试生产线、高性能计算产品封装测试、5G等新一代通信用产品封装测试等五大项目中。今年2月,公司披露相关工作已获中国证监会核准。

定增预案中,通富微电明确指出,五大项目是为了提升公司中高端集成电路封测技术的生产能力和水平。

通富微电副总经理夏鑫在业绩发布会上也对先进封装的产能作出回应:随着台积电持续加大先进制程扩产力度,2021年占公司收入44.5%的客户AMD,所面临的产能紧缺问题有望缓解,从而带动公司的封测需求提升。此外,公司也在持续加强与联发科、长鑫存储、长江存储等头部客户的合作。

此外,在先进封装研发方面,通富微电介绍,2021年已大规模生产Chiplet产品,7nm产品已大规模量产,5nm产品已完成研发即将量产。

上述种种,隐含着通富微电的业绩新增长点所在。

不过,展望今年半导体封测产业市况,新的变动因素也在显现。

由于下游消费电子需求不振,砍单消息时有传出,处于产业链上的封测环节显然不能幸免。

海外投行报告显示,2021年春节后,国内5G智能手机市场砍单约5%,封测行业砍单潮将会在第二季度发生,甚至电脑相关半导体零部件的库存修正也将会随之而来。

尽管通富微电称“公司生产经营情况正常,目前总体产能利用率在80%至90%之间”,但在2020年下半年至2021年,整个封测行业产能利用率在90%以上。

业绩之外,最让股民诟病的还是通富微电在2021年不进行利润分配,也不进行资本公积转增股本。其称拟在非公开发行完成后,于2022年中期讨论分配事宜。该决定在公司股价下跌背景下更刺激股民神经。

在业绩交流会上,众多股民询问相关问题,管理层一再回复不分红为不影响非公开发行工作进度,并强调公司坚信长期价值投资的理念,“是金子总会发光的”。

通富微电业绩大涨股价却跌跌不休 “封测巨头”进阶之路漫漫

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