乐发II500

中新泰合产品的竞争力主要表现在以下几个方面：

●   IC封装材料方面

●   光电封装材料产品

●   具有前瞻性的新产品研发理念

●   公司目前正致力于IGBT和SIP封装材料的开发。

研发部由国内塑封料乐发II500行业创始人孙忠贤教授领导，研发成员均为本科以上学历，包含多名博士硕士。

乐发II500研发部加工测试设备齐全，包含日本岛津高化流变仪、德国耐驰差热分析仪、日本岛津紫外-可见分光光度仪、旋转粘度仪、万能试验机、冲击实验机、高位电阻仪等高端设备。

加工设备包含双螺杆挤出机、开炼机、高速混合机等。

我公司包含5条生产线，年设计生产能力6000吨。针对不同型号的塑封料，采用专料专线的生产方式，出厂前经过严格检验，

主要原材料皆进口于日本、欧美等，保证了EMC成品的稳定性。