- 产品特点
导电银胶：
ZH系列环氧导电银胶具有高导电性、高导热率和高黏附性的单组份银胶，拥有不同粘度和导热率的产品，可粘接蓝宝石、硅、银、铜、陶瓷等同种或异种材料；适合LED、大功率LED、IC、光耦、晶体谐振器等半导体元器件的封装工艺；适用于全自动与半自动等各种点胶工艺。
导热绝缘胶
ZH系类环氧导热绝缘胶具有良好的粘接性能和导热性的单组份胶水，拥有不同粘度和导热率的产品， 可用于粘接蓝宝石、硅、银、铜、陶瓷等同种或异种材料，适用于LED、IC、IR等半导体及发光元器件封装工艺，主要起到固定芯片与散热的作用。
