乐发II500

乐发II500

塑封料

产品中心

  • 产品特点

中新泰合用于分立器件和IC封装的EMC分为两大系列:

一是用于分立器件封装用的EMC,这其中包括高导热类型和普通类型两种,适用封装类型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

乐发II500二是用于IC封装的低应力及低翘曲系列,适用封装类型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同时各个型号都有相对应的无卤型产品,可满足欧盟绿色环保的要求。

产品特点:

★ 优秀的成型工艺性能

★ 出色的耐潮性能

乐发II500★ 优异的电性能

乐发II500★ 出色的可靠性能


1515056113258442.jpg

1515056123412761.jpg


1.jpg2.jpg3.jpg4.jpg
5.jpg6.jpg7.jpg9.jpg


在线客服
分享 一键分享
欢迎给我们留言
请在此输入留言内容,我们会尽快与您联系。
姓名
联系人
电话
座机/手机号码
邮箱
邮箱
地址
地址