乐发II500

乐发II500

塑封料

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  • 产品特点

1.产品说明

清模胶条

是一种用来清洗模具的橡胶合成材料,用于清洗半导体封装模具,可以快捷高效的去除环氧树脂塑封料在树脂封装过程中的树脂残胶及有机氧化物等污染物。

润模胶条

是一种脱模润滑材料,用于模具清洁之后对表面进行保护和润滑。

2.产品特点

(1)节省清洁时间,提高生产能力.

(2)卓越的伸缩性,高效的固化能力.

(3)室温下不会凝固,无需预热.

乐发II500(4)无须使用引角框架.

(5)成型性好,操作简单容易.

乐发II500(6)可彻底清洁模具表面、模具型腔,不损伤模具.

3.产品型号规格

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4.硫化温度压力与时间(推荐)

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注: 客户可根据模具脏污程度选择清润模次数,推荐清模 2-4 次,润模 1-2 次.

5.产品的颜色及外型尺寸

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6.储存方法

乐发II500(1)必须保存于低于 5℃的环境中,在使用前必须在室温环境下放置 240 分钟或以上,效果最佳;(2)未用完的产品请用包装袋密封好放于低于 5℃的环境中;(3)清模/润模胶条长时间置于室温环境下,产品会发生早期硫化,影响胶条的流动性和使用效果。(4)储存温度和时间

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7.包装

净重 10kg/箱,1 kg/袋. 产品包装在密封的包装袋中 。


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