乐发II500

乐发II500

产品中心

公司产品主要是电子封装或相关材料。包括分立器件及IC封装用的环氧模塑料；LED等光电器件封装用的透明环氧模塑料；芯片粘接用的固晶胶（导电银胶、导热绝缘胶）；钽电容封装用环氧模塑料；清模/润模胶条以及酚醛模塑料。各类产品型号齐全，可以满足客户各种封装形式及封装性能的要求。

业务领域

专业从事半导体器件、集成电路封装用环氧模塑料，LED等光电器件封装用透明环氧模塑料及芯片粘合剂等相关领域的研发、制造、销售和售后服务

在电子组装领域
在电子组装领域

我们为客户提供SMT表面贴装导热绝缘胶水和导电银胶。导热绝缘胶水具有良好的粘接性能和导热性；导电银胶具有高导电性、高导热率和高黏附性。

在光电封装领域
在光电封装领域

乐发II500 我们为客户提供透明EMC，透红外光EMC，光耦器件封装专用的透红外光EMC。这些产品具有优秀的透光性和稳定可靠的性能。

乐发II500

乐发II500是一家集环氧模塑料研发、生产和销售为一体的国家技术企业。公司致力于为客户提供更可靠和更经济有效的封装解决方案

塑封料

乐发II500成立于2004年，是一家环氧模塑料研发、生产与销售为一体的国家技术企业，公司坐落于北京顺义区杨镇工业区。主要生产用于分立器件、集成电路以及大规模集成电路、光电器件环氧塑封料。公司拥有一支由国内塑封料行业创立者孙忠贤教授领导的研发团队，并具有先进的质量管理体系以及客户服务理念。

乐发II500目前，公司产品齐全，包含光电材料用TH-3000系列、分立器件封装用

more +

公司新闻

行业新闻

“缺电”将成台湾半导体产业最大威胁！
“缺电”将成台湾半导

乐发II500 随着半导体产业的快速发展，对于电力供应的需求也是与日俱增。如果电力供应跟不上，那么半导体产业的发展也必将会受到巨大的阻碍。目前台湾最引以为傲的半导体产

台积电11月份每天赚6亿！
台积电11月份每天赚

乐发II500 晶圆代工龙头台积电持续受惠于10nm苹果A11处理器晶圆出货放量，11月合并营收达931.53亿新台币（约合人民币205亿），为单月营收历史第3高。由于10月...

在线客服
分享 一键分享
欢迎给我们留言
请在此输入留言内容，我们会尽快与您联系。
姓名
联系人
电话
座机/手机号码
邮箱
邮箱
地址
地址