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华润上华宣布涨价！晶圆代工涨价潮正式开始！
2017-12-20
扛不住原材料上涨，国内晶圆代工传出涨价！2017年半导体领域涨价声一浪接一浪，不仅硅晶圆涨势凶猛，部分元器...
010-89496816
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公司产品主要是电子封装或相关材料。包括分立器件及IC封装用的环氧模塑料；LED等光电器件封装用的透明环氧模塑料；芯片粘接用的固晶胶（导电银胶、导热绝缘胶）；钽电容封装用环氧模塑料；清模/润模胶条以及酚醛模塑料。各类产品型号齐全，可以满足客户各种封装形式及封装性能的要求。
乐发II500是用于分立器件封装用的EMC，
这其中包括高导热类型和普通
类型两种，适用封装类
第一类是高透光产品，包括封装
LED像0603、0805、以及红外线
对管等用的TH-3100/3200/3300系列
ZH系列环氧导电银胶具有高导电性
高导热率和高黏附性的单组份银胶，
乐发II500拥有不同粘度和导热率的产品...
乐发II500是一种用来清洗模具的橡胶合成
材料，用于清洗半导体封装模具，
乐发II500可以快捷高效的去除环氧树脂...
我们提供的模塑料可以满足大部
分规格钽电容的封装，成型性好，
使用方便；应力低；性能可靠...
乐发II500我们开发的酚醛模塑料，以玻纤增
强及无机矿物质填充，具有无氨、
环保和耐热的性能特点。制品具...
专业从事半导体器件、集成电路封装用环氧模塑料，LED等光电器件封装用透明环氧模塑料及芯片粘合剂等相关领域的研发、制造、销售和售后服务
乐发II500是一家集环氧模塑料研发、生产和销售为一体的国家技术企业。公司致力于为客户提供更可靠和更经济有效的封装解决方案
乐发II500成立于2004年，是一家环氧模塑料研发、生产与销售为一体的国家技术企业，公司坐落于北京顺义区杨镇工业区。主要生产用于分立器件、集成电路以及大规模集成电路、光电器件环氧塑封料。公司拥有一支由国内塑封料行业创立者孙忠贤教授领导的研发团队，并具有先进的质量管理体系以及客户服务理念。
乐发II500目前，公司产品齐全，包含光电材料用TH-3000系列、分立器件封装用
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